2016年以來(lái)，工業(yè)和信息化部圍繞新一代信息技術(shù)、機(jī)器人等36個(gè)重點(diǎn)建設(shè)領(lǐng)域。
到2022年，在全國(guó)批復(fù)認(rèn)定26家國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，其中兩家屬于地方共建。
從國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)地域來(lái)看，北京、深圳各3家，上海、武漢、青島各2家，西安、廣州、沈陽(yáng)、株洲、洛陽(yáng)、蘇州、包頭、無(wú)錫、泰安、蚌埠、合肥、寧波、南昌、成都等各1家。
根據(jù)工業(yè)和信息化部2024年最新批復(fù)信息，全國(guó)新增的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心共5家：
新型儲(chǔ)能（廣東新型儲(chǔ)能?chē)?guó)家研究院有限公司組建的“國(guó)家新型儲(chǔ)能創(chuàng)新中心”）；
微納制造（煙臺(tái)黃渤海新區(qū)明石創(chuàng)新（煙臺(tái)）微納傳感技術(shù)研究院有限公司組建的“國(guó)家微納制造創(chuàng)新中心”）；
分子藥物（深圳市格必加分子藥物創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司組建的“國(guó)家分子藥物創(chuàng)新中心”）；
人形機(jī)器人（位于上海的“國(guó)家地方共建人形機(jī)器人制造業(yè)創(chuàng)新中心”）；
國(guó)家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心_百度百科
具身智能機(jī)器人（位于北京的“國(guó)家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心”）。
結(jié)合地方共建升級(jí)為國(guó)家級(jí)的2家創(chuàng)新中心（上海人形機(jī)器人、北京具身智能機(jī)器人），實(shí)際新增國(guó)家級(jí)創(chuàng)新載體共7家。
因此，截至6月底，我國(guó)已建成33家國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，累計(jì)培育出80家國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群、300家國(guó)家級(jí)中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群和超1000家的各類(lèi)省級(jí)特色產(chǎn)業(yè)集群，涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。這些創(chuàng)新中心是我國(guó)制造業(yè)創(chuàng)新體系的核心載體，每個(gè)領(lǐng)域僅布局1家，含金量很高。這些中心以解決產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)難題、推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心任務(wù)，形成國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新體系的核心節(jié)點(diǎn)。
剩余領(lǐng)域（如工業(yè)操作系統(tǒng)、深遠(yuǎn)海裝備等）仍在布局中。未來(lái)將進(jìn)一步擴(kuò)展至未來(lái)產(chǎn)業(yè)，強(qiáng)化區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新。
從運(yùn)營(yíng)模式來(lái)看，采用“公司+聯(lián)盟”機(jī)制，整合產(chǎn)學(xué)研資源，建設(shè)中試平臺(tái)與公共服務(wù)體系。
從成果轉(zhuǎn)化來(lái)看，累計(jì)突破共性技術(shù)672項(xiàng)，孵化企業(yè)182家，顯著縮短技術(shù)產(chǎn)業(yè)化周期。
位于武漢的兩家：
國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）自2017年獲批成立以來(lái)，在光電子芯片研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及創(chuàng)新生態(tài)構(gòu)建方面取得顯著突破，成為我國(guó)光電子信息領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)策源地。
一是核心技術(shù)突破
——硅光芯片國(guó)產(chǎn)化
首款100G硅光芯片：2018年實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首款100G硅光收發(fā)芯片量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白，芯片集成度國(guó)際領(lǐng)先（30mm2集成近60個(gè)光元件），尺寸較傳統(tǒng)器件縮小66%，成本降低50%。
超高速芯片迭代：2020年突破200Gb/s PAM4光信號(hào)傳輸技術(shù)（當(dāng)時(shí)國(guó)際最高水平），支持下一代800G光模塊。
2024年研制2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet），帶寬達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，支撐算力集群萬(wàn)卡級(jí)擴(kuò)展。
高端調(diào)制器突破：2023年發(fā)布全球首款110GHz、145GHz電光強(qiáng)度調(diào)制器，打破國(guó)外壟斷，支撐國(guó)產(chǎn)高端光電測(cè)試儀表研發(fā)。
——光傳輸系統(tǒng)能力
超大容量傳輸：2019年實(shí)現(xiàn)1.06Pbit/s單模多芯光纖傳輸實(shí)驗(yàn)（商用系統(tǒng)容量的10倍），核心光芯片及光纖完全自主。
前沿技術(shù)探索：2023年硅光類(lèi)腦計(jì)算加速器成果發(fā)表于《Optica》，2025年量子數(shù)字簽名（QDS）研究登頂《Light: Science & Applications》。
二是平臺(tái)建設(shè)與產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)
——全鏈條研發(fā)平臺(tái)
投資超6億元建成覆蓋“設(shè)計(jì)-制備-測(cè)試-封裝”的四大中試平臺(tái)，支撐40納米級(jí)硅光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)量產(chǎn)，良率國(guó)際領(lǐng)先。
2025年建成12英寸硅光工藝線(xiàn)，突破大尺寸晶圓加工瓶頸，支撐光電共封裝集成。
——產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建
孵化企業(yè)：累計(jì)孵化170余家企業(yè)，推動(dòng)25G~1.6Tb/s系列光芯片在5G承載網(wǎng)、超算中心等場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)化替代。
協(xié)同攻關(guān)：聯(lián)合40余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建“硅光生態(tài)圈”，實(shí)現(xiàn)材料、裝備到封測(cè)國(guó)產(chǎn)化（如自研異質(zhì)集成晶圓）。
三是創(chuàng)新機(jī)制與成果轉(zhuǎn)化
——市場(chǎng)化導(dǎo)向機(jī)制
研發(fā)激勵(lì)：將產(chǎn)業(yè)化收入、技術(shù)服務(wù)成效納入考核，研發(fā)團(tuán)隊(duì)按產(chǎn)品利潤(rùn)分紅（骨干年終分紅接近年薪）。
需求牽引：立項(xiàng)前需驗(yàn)證三大問(wèn)題：市場(chǎng)需求、量產(chǎn)可行性、市場(chǎng)認(rèn)可度，確保技術(shù)轉(zhuǎn)化效率。
——標(biāo)準(zhǔn)化與商用落地
主導(dǎo)制定量子通信等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)CVQKD量子保密通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)落地。100G硅光模塊在電信網(wǎng)、電力通信網(wǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用，2023年?duì)I收增速達(dá)48.6%，連續(xù)兩年盈利。
國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心自2018年獲批成立以來(lái)，聚焦數(shù)字化設(shè)計(jì)、制造核心技術(shù)與裝備的攻關(guān)，通過(guò)“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合，在技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)賦能、平臺(tái)建設(shè)及人才培養(yǎng)等方面取得顯著成績(jī)：
一是核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
——高端裝備自主研發(fā)
大型水輪機(jī)機(jī)器人修復(fù)裝備：自主研發(fā)移動(dòng)式坑內(nèi)在位修復(fù)加工裝備，攻克力變形軌跡規(guī)劃、時(shí)變多模態(tài)控制等難題，輪緣間隙波動(dòng)精度和加工效率達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，應(yīng)用于三峽集團(tuán)葛洲壩電廠(chǎng)及中船大型艦艇螺旋槳制造，顯著提升大型裝備維護(hù)效率與安全性。
新型顯示噴印裝備：首創(chuàng)高分辨率電流體噴印技術(shù)，突破OLED上游設(shè)備90%進(jìn)口依賴(lài)，成果作價(jià)3000萬(wàn)元轉(zhuǎn)化至TCL集團(tuán)，應(yīng)用于華星光電、華為、小米等企業(yè)，實(shí)現(xiàn)柔性顯示制造技術(shù)國(guó)際引領(lǐng)。
增材制造技術(shù)：發(fā)布大幅面金屬3D打印工業(yè)母機(jī)（瀘州，2024年），支持復(fù)雜金屬構(gòu)件整體成形，填補(bǔ)西南地區(qū)技術(shù)空白。研發(fā)連續(xù)碳纖維3D打印技術(shù)，零件強(qiáng)度媲美金屬，重量?jī)H為同體積鋼的1/8，支持1.5米×1米大尺寸打印，應(yīng)用于航空航天輕量化部件。
——核心工藝裝備補(bǔ)短板
開(kāi)發(fā)機(jī)器人增減材復(fù)合加工裝備，應(yīng)用于風(fēng)電葉片修復(fù)，將傳統(tǒng)3周工期縮短至24小時(shí)，效率提升超10倍。
研制飛秒激光切割裝備，滿(mǎn)足航空航天復(fù)合材料高精度加工需求，技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)外空白。
二是平臺(tái)建設(shè)與公共服務(wù)能力
——三大能力平臺(tái)建成
投資4.7億元建設(shè)數(shù)字化設(shè)計(jì)、成形制造、加工制造平臺(tái)，配備298臺(tái)（套）高端設(shè)備，形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)仿真-中試驗(yàn)證-檢測(cè)服務(wù)全鏈條能力，支撐幾何量檢測(cè)、材料分析、激光微納加工等公共服務(wù)。
——區(qū)域協(xié)同與生態(tài)拓展
華西中心（瀘州）：聚焦增材制造，孵化金屬3D打印產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)布智能去支撐機(jī)器人等裝備，推動(dòng)川渝地區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。
光電子產(chǎn)業(yè)賦能：為光通信、半導(dǎo)體領(lǐng)域提供TCB高精度倒裝鍵合裝備等核心工藝設(shè)備，助力武漢打造世界級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
三是創(chuàng)新機(jī)制與成果轉(zhuǎn)化
——市場(chǎng)化轉(zhuǎn)化成效
累計(jì)孵化企業(yè)5家，完成首項(xiàng)千萬(wàn)元級(jí)科技成果轉(zhuǎn)化（如新型顯示噴印裝備產(chǎn)業(yè)化）。
技術(shù)應(yīng)用于高鐵車(chē)身制造、航空航天光學(xué)元件加工、核醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域，經(jīng)濟(jì)與社會(huì)效益顯著。
——標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)構(gòu)建
牽頭制定機(jī)器人加工、增材制造等領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用。
組建數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新聯(lián)盟，聯(lián)合11所高校、40余家龍頭企業(yè)（如中船701所、東方電氣），承擔(dān)國(guó)家及省部級(jí)項(xiàng)目23項(xiàng)。
與創(chuàng)新聯(lián)合體有所不同。
創(chuàng)新聯(lián)合體是由龍頭企業(yè)牽頭，聯(lián)合高校、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及金融機(jī)構(gòu)，通過(guò)共建實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工程中心等形式形成的協(xié)同攻關(guān)組織。其核心目標(biāo)是突破關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)和現(xiàn)代工程技術(shù)，加速科技成果產(chǎn)業(yè)化。
核心使命聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，尤其在集成電路、工業(yè)母機(jī)、新能源、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略性領(lǐng)域。例如：
中央企業(yè)牽頭建設(shè)的24個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體覆蓋工業(yè)軟件、算力網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)材料等領(lǐng)域；
東莞的工業(yè)母機(jī)與模具創(chuàng)新聯(lián)合體針對(duì)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈需求研發(fā)高精度加工裝備。
